公司動態(tài)
當(dāng)前位置:首頁>>白山新聞中心>>白山公司動態(tài)在PCBA加工制程中,因為工藝和手工作業(yè)因素,有大概率不可避免地出現(xiàn)偶發(fā)的錫珠錫渣殘留在PCBA板面上,這給產(chǎn)品的使用造成極大的隱患,因為錫珠錫渣在不確定的環(huán)境中發(fā)生松動,形成PCBA板短路,從而造成產(chǎn)品失效。關(guān)鍵是這種發(fā)生概率很可能出現(xiàn)在產(chǎn)品的生命周期中,給客戶的售后產(chǎn)生很大壓力。
PCBA錫珠錫渣產(chǎn)生的根本原因
1、SMD焊盤上錫量過多,在回流焊制程中,熔錫擠出相應(yīng)的錫珠
2、PCB板或者元器件受潮,水分在回流焊時產(chǎn)生炸裂,飛濺的錫珠散落到板面
3、DIP插件后焊作業(yè)時,手工加錫甩錫時,烙鐵頭飛濺的錫珠散落到PCBA板面
4、其他未知原因
減少PCBA錫珠錫渣的措施
1、重視鋼網(wǎng)的制作,需要結(jié)合PCBA板的具體元器件布局,適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開口大小,從而控制錫膏的印刷量。尤其是對于一些密腳元器件或者板面元件較為密集的情況。
2、板面有BGA、QFN及密腳元件的PCB裸板,建議采用嚴(yán)格的烘烤動作,確保除去焊盤表面水分,更大程度增強可焊性和杜絕錫珠的產(chǎn)生
3、PCBA加工廠家不可避免地會引入手焊工位,這就需要管理上嚴(yán)格控制甩錫操作。布置專門的收納盒,及時清理臺面,同時加強后焊拉QC對于手工焊接元件周邊的SMD元件目視檢查,重點查看是否有SMD元件焊點不慎被觸碰溶解或者錫珠錫渣散落到元器件引腳之間
PCBA板屬于較為精密的產(chǎn)品組件,對于可導(dǎo)通的物體以及ESD靜電非常敏感。在PCBA加工制程中,工廠的管理者需要提高管理級別(建議至少IPC-A-610E Class II),強化作業(yè)人員和品質(zhì)團(tuán)隊的品質(zhì)意識,從流程管控和思想意識兩個方面進(jìn)行落實,更大程度地避免PCBA板面的錫珠錫渣產(chǎn)生。