在PCBA加工制程中，因?yàn)楣に嚭褪止ぷ鳂I(yè)因素，有大概率不可避免地出現(xiàn)偶發(fā)的錫珠錫渣殘留在PCBA板面上，這給產(chǎn)品的使用造成極大的隱患，因?yàn)殄a珠錫渣在不確定的環(huán)境中發(fā)生松動(dòng)，形成PCBA板短路，從而造成產(chǎn)品失效。關(guān)鍵是這種發(fā)生概率很可能出現(xiàn)在產(chǎn)品的生命周期中，給客戶的售后產(chǎn)生很大壓力。

PCBA錫珠錫渣產(chǎn)生的根本原因

1、SMD焊盤上錫量過多，在回流焊制程中，熔錫擠出相應(yīng)的錫珠

2、PCB板或者元器件受潮，水分在回流焊時(shí)產(chǎn)生炸裂，飛濺的錫珠散落到板面

3、DIP插件后焊作業(yè)時(shí)，手工加錫甩錫時(shí)，烙鐵頭飛濺的錫珠散落到PCBA板面

4、其他未知原因

減少PCBA錫珠錫渣的措施

1、重視鋼網(wǎng)的制作，需要結(jié)合PCBA板的具體元器件布局，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開口大小，從而控制錫膏的印刷量。尤其是對(duì)于一些密腳元器件或者板面元件較為密集的情況。

2、板面有BGA、QFN及密腳元件的PCB裸板，建議采用嚴(yán)格的烘烤動(dòng)作，確保除去焊盤表面水分，更大程度增強(qiáng)可焊性和杜絕錫珠的產(chǎn)生

3、PCBA加工廠家不可避免地會(huì)引入手焊工位，這就需要管理上嚴(yán)格控制甩錫操作。布置專門的收納盒，及時(shí)清理臺(tái)面，同時(shí)加強(qiáng)后焊拉QC對(duì)于手工焊接元件周邊的SMD元件目視檢查，重點(diǎn)查看是否有SMD元件焊點(diǎn)不慎被觸碰溶解或者錫珠錫渣散落到元器件引腳之間

PCBA板屬于較為精密的產(chǎn)品組件，對(duì)于可導(dǎo)通的物體以及ESD靜電非常敏感。在PCBA加工制程中，工廠的管理者需要提高管理級(jí)別（建議至少IPC-A-610E Class II），強(qiáng)化作業(yè)人員和品質(zhì)團(tuán)隊(duì)的品質(zhì)意識(shí)，從流程管控和思想意識(shí)兩個(gè)方面進(jìn)行落實(shí)，更大程度地避免PCBA板面的錫珠錫渣產(chǎn)生。